【复试攻略】哈尔滨工业大学复试情况介绍及考研难度分析

哈尔滨工业大学的国家要点学科如下：
国家要点学科一级学科：力学、机械工程、仪器科学与技能、材料科学与工程、动力工程及工程热物理、控制科学与工程、核算机科学与技能、土木匠程、打点科学与工程。

国家要点学科二级学科：光学、电机与电器、物理电子学、通讯与信息体系、飞翔器方案、环境工程。
国家要点培育学科：信息与通讯工程、环境科学与工程。

哈尔滨工业大学的世界一流学科缔造学科：力学、机械工程、材料科学与工程、控制科学与工程、核算机科学与技能、土木匠程、环境科学与工程

在2021年us news 世界大学工科排行榜位于第六名

详见官网：http://www.hit.edu.cn/main.htm

材料科学首要研讨方向：纳米材料、大块非晶材料、本钱与环境材料、陶瓷及陶瓷基复合材料、金属基复合材料、聚合物基复合材料、高比强合金、特种合金、薄膜材料、功用材料、核算材料学、材料表面及全体改性、空间材料与环境工程。

材料物理与化学首要研讨方向：生物医学材料与器件、形状回想与超弹性材料及其使用、功用复合材料与智能规划。

光电信息科学与工程首要研讨方向：光电薄膜材料与自旋电子、分子、量子器件、光电变换材料与器件、特种光纤材料与器件、信息存储材料与器件。

材料加工技能首要研讨方向：
①铸造：钛合金精密铸造、喷发成形、高反应活性合金熔炼、差压铸造、熔模精密铸造、铸造进程数值仿照与缺陷猜测。
②塑性成形：等温精锻、超塑性成形、旋压、半固态成形、电磁成形、粉末成形、内高压成形、粘性介质压力成形、微成形、大型特种容器制造、塑性加工进程数值仿照。

焊接科学与技能首要研讨方向：高效焊接办法及进程智能控制、焊接规划可靠性与质量评价、新材料及异种材料联接、微联接与电子封装、表面改性与延寿技能。

902哈尔滨工业大学（威海）

2、威海校区各专业只招英语语种考生；除补白中特别加注考试类另外专业，其它各专业考试类别与哈工大校本部招生目录中对应专业的考试类别相同。

3、0807动力工程与工程热物理、0858动力动力（动力工程），0817化学工程与技能、0856材料与化工（化学工程），0814土木匠程、0859土木水利（建筑与土木匠程），0823交通运送工程、0861交通运送（交通运送工程）学科或专业领域硕士研讨生须在校本部签到入学并结束第一学年的课程学习，第二学年由校本部转往威海校区签到并进行硕士课题研讨作业。

4、0809电子科学与技能（微电子学与固体电子学）、0854电子信息（集成电路工程）硕士研讨生须在校本部签到入学并结束第一学期的课程学习，第二学期由校本部转往威海校区签到并结束其他课程和课题研讨作业。

903哈尔滨工业大学（深圳）
全日制招生学类别录

2．各专业只招英语语种考生。未补白考试类另外学科与哈工大校本部招生目录中对应学科的考试类别相同。

3．交通运送工程、外国言语文学、马克思主义理论学科须在校本部签到入学并结束第一学年的课程学习，第二学年由校本部转往深圳校区签到并进行硕士课题研讨作业。

4．0830环境科学与工程专业研讨生时刻，50%研讨生从事水污染控制研讨方向，50%研讨生从事大气污染控制研讨方向。0830环境科学与工程、0814 土木匠程：32市政工程方向和0857本钱与环境：环境工程方向，等待生物科学、生物技能、生态学、化学、使用化学、化学工程与技能、材料化学、高分子材料与工程、材料科学与工程等专业考生跨专业报考。跨专业考生初试考试类别与所报考专业共同，复试按校本部的需求进行。

5．学科代码栏内标示“*”的学科为专业学位硕士。

001航天学院

2021年复试流程：
专业面试时刻：2021年5月16日（空间、材物）
2021年5月17日（金陶、焊接等）
方法和内容：专业归纳查验首要查核考生的专业常识和专业才能；每套考题包括若干标题，每题限时作答，总时长20分钟。
归纳面试时刻：2021年5月18日
方法和内容：面试选用线上远程网络面试方法进行；总时长20分钟；选用规划化面试查查办法，查核考生的归纳本质（60分）、事务才能（50分）及外语水平（毛遂自荐不跨越2分钟，40分）。首要查核内容如下：在归纳本质方面：（1）思维政治本质、道德质量、人文本质等；（2）身心安康情况、行为、表达和礼仪等；（3）本学科以外的学习、科研、社会实习（或实践作业）体现等方面的情况。在事务才能方面：（1）使用所学常识发现、分析和处置疑问的才能；（2）立异精力和立异才能；（3）大学期间学习情况及成果；在外语水平方面：外语传闻才能。

2021年复试流程：
①书面考试
时刻：2021年3月9日 上午8:30～11:30，全校共同书面考试。
考试教室组织在资历检查地址张贴。
请考生留心：
1、带着有关有用证件（身份证、学生证、军官证）、没有存储功用的核算器。
2、开考前30分钟进入考场，不可以提前。
②面试
时刻：2021年3月10日 上午8:00初步。
地址在资历检查时发布，各专业联络人为资历检查时联络人。
面试选用规划化面试查查办法，首要查核考生的归纳本质、事务才能及外语水平，对每位考生的查核时刻一般不少于20分钟，面试进程都有详实记载，首要包括以下根柢方面：1）大学期间学习情况及成果；2）使用所学常识发现、分析和处置疑问的才能；3）外语传闻才能；4）立异精力和立异才能；5）思维政治本质、道德质量、人文本质等；6）本学科以外的学习、科研、社会实习（或实践作业）体现等方面的情况；7）身心安康情况、行为、表达和礼仪等。参加面试时，考生可供给反映本身才能与水平的获奖证书、各类证明等有关材料。

ⅰ复试总成果为350分，其间专业归纳查验200分，面试150分。
ⅱ各学科方向具体如下：

报考 光电信息科学与工程
类别代码：10
类别称号：半导体物理
一、考试需求
需求考生体系地掌控半导体物理的根柢概念和根来历理，并能使用根来历理分析半导体的物理功能。需求考生对半导体的晶体规划和能带规划、载流子计算分布、载流子输运进程、p-n结理论、金属-半导体触摸理论、半导体光电效应等根来历理有极好的掌控，并能熟练运用分析半导体的光电特性。

二、考试内容
1、半导体晶体规划和能带论及杂质半导体理论(30分)
1）半导体晶格规划及电子状况和能带
2）半导体中电子的运动
3）本征半导体的导电机构
4）硅和锗及常用化合物半导体的能带规划
5）硅和锗晶体中的杂质能级
6)常用化合物半导体中的杂质能级
7)缺陷、位错能级
2、载流子的计算分布与半导体的导电性（40分）
1）状况密度与载流子的计算分布
2）本征与杂质半导体的载流子浓度
3）一般情况下载流子计算分布
4）简并半导体
5）载流子的漂移运动与散射机构
6）搬场率、电阻率与杂质浓度和温度的联络
7）多能谷散射、耿氏效应
3、非平衡载流子（30分）
1）非平衡载流子的写入、复合与寿数
2）准费米能级
3）复合理论、圈套效应
4）载流子的涣散、电流密度方程
5）接连性方程
4、p-n结理论和金属-半导体触摸理论（40分）
1）p-n结及其能带
2）p-n结电流电压特性
3）p-n结电容、p-n结地道效应
4）金-半触摸、能带及整流理论、欧姆触摸
5、半导体异质规划和半导体光电效应（60分）
1）半导体异质结及其能带图
2）半导体异质p-n结的电流电压特性
3）半导体的光学性质（光吸收和光发射）
4）半导体的光电导效应
5）半导体的光生伏特效应
6）半导体发光二极管、光电二极管

三、参阅书目
1）刘恩科，朱秉升，罗提升编著，《半导体物理学》，电子工业出书社，2011.3
2）[美]施敏（s.m.sze），《半导体器件物理》，电子工业出书社，1987.12

报考 材料物理与化学
类别代码：11
类别称号：材料分析办法
一、考试需求
需求考生全部、体系掌控“材料分析办法”有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用各种材料分析办法分析和处置实践疑问的归纳本质。

二、考试内容
1、材料x射线衍射分析（70分）
1）x射线物理学基础
2）x射线衍射方向
3）x射线衍射强度
4）物相分析及点阵参数精确测定
5）微观剩下应力的测定
2、材料电子显微分析（70分）
1）电子光学基础
2）透射电镜的规划和成像原理、首要部件规划与作业原理
3）电子衍射的原理及单晶体电子衍射幻术的标定；
4）晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介
5）扫描电子显微镜规划和作业原理、扫描电镜的首要功能；表面描摹衬度原理及使用；原子序数衬度原理及使用。
6）电子探针规划与作业原理。
3、其他分析办法（60分）
1）x射线光电子能谱分析
2）红外光谱
3）激光拉曼光谱
4）紫外-可见吸收光谱
5）原子发射光谱
6）核磁共振

三、参阅书目
周玉主编，《材料分析办法》（第三版），机械工业出书社，2015

报考 材料与器件空间环境效应科学与技能
类别代码：12
类别称号：工程材料
一、考试需求
需求考生全部、体系地掌控“工程材料”有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用工程材料基础理论和常识，根据工程需要选用工程材料、并分析和处置工程材料使用中实践疑问的归纳本质。

二、考试内容
1、工业用钢有些（130分）
1）合金元素的分类及其在钢中的作用；
2）工程规划用钢的功能特征及其选用；
3）机器零件用钢的组织规划与功能特征、加工技能与选用；
4）东西钢的方案理论、功能特征及其选用与技能；
5）不锈钢、耐热钢等特别功能钢的方案原则、功能特征与使用。
2、铸铁有些（20分）
1）铸铁组织的构成与特征；
2）铸铁石墨化技能及石墨与基体对铸铁功能的影响；
3）常用铸铁、特别功能铸铁分类与使用。
3、有色金属及合金有些（50分）
1）铝及铝合金：根柢特征、强化办法和使用；
2）钛及钛合金：根柢特征、强化办法和使用；
3）铜及铜合金：根柢特征、强化办法和使用；
4）轴承合金根柢概念、特征与使用。

三、参阅书目：
1）崔忠圻，覃耀春主编，《金属学与热处置》（第二版），机械工业出书社，2007
2）耿洪滨，吴宜勇编著，《新编工程材料》（第二版），哈尔滨工业大学出书社，2007

报考 材料学（金属材料与陶瓷材料）
类别代码：13
类别称号：材料分析办法与力学功能及传输原理
一、考试需求
要肄业生全部、体系掌控材料分析办法与力学功能及传输原理有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用有关常识分析和处置工程实践疑问的才能。

二、考试内容
1、材料规划分析与查验原理（70分）
1）x射线物理基础、衍射方向、衍射强度；
2）电子光学基础与透射电子显微镜；电子衍射；透射电子显微镜的衬度原理；
3）扫描电子显微分析；电子探针显微分析。
2、材料力学功能（70分）
1）材料根柢力学功能实验：静载拉伸实验办法与拉伸功能方针的意义及测定，典型材料拉伸变形开裂行为与应力－应变曲线，紧缩、曲折、改变实验原理、特征及使用，应力状况对材料力学行为的影响，布氏、洛氏、维氏硬度实验原理、特征及使用规模。
2）材料变形行为与变形抗力：弹性变形行为及其物理本质，材料的弹性常数及其工程意义，材料塑性变形行为及其微观机制，材料物理屈从表象，材料的理论与实践屈从强度、微观与微观屈从应力及微观屈从判据，材料强化的根柢途径与常用办法。
3）材料开裂行为：材料常见开裂方法及其分类办法，金属延性开裂行为及微观机制，解理和沿晶开裂行为及微观机制，开裂的微观强度理论。
4）材料的脆性及脆化要素：材料脆性的本质及体现，微观葱蛛微观脆性，缺口顶端的应力和应变特征，缺面试样拉伸行为及缺口活络性，冲击载荷特征与冲击变形开裂特征，缺面试样冲击实验与冲击耐性的意义及使用，材料低温脆性的本质及其判定办法。
5）材料裂纹体的开裂及其抗力：材料的理论开裂强度，griffith强度理论及使用；线弹性开裂力学的根柢概念与根来历理，裂纹顶级塑性区及其批改；裂纹体的开裂进程与开裂耐性的测定及其影响要素。
6）材料的疲惫：高周、低周疲惫行为，疲惫曲线及其经历规则，疲惫抗力的意义及表征，疲惫开裂进程、特征及微观机制，疲惫裂纹拓宽的开裂力学处置与paris方程，材料疲惫抗力的影响要素。
7）材料高温力学功能：高温下材料力学功能特征、高温蠕变行为、开裂进程及其微观机制，蠕变极限与耐久强度方针的意义、评价办法及影响要素。
3、传输原理(传热与传质有些)（60分）
1)热量传输
①导热、对流和辐射换热概念与特征；温度场；等温面与等温线；温度梯度；热流和热流量；传热进程及热阻。
②傅立叶导热规则；导热系数、导温系数及其影响要素；稳态与非稳态热传导进程物理描绘；思考相变潜热、导热各向异性的非稳态热传导方程及其简化；热传导方程的三类鸿沟条件；非稳态热传导方程的解析解及使用。
③对流换热及根柢规则，对流换热系数及其影响要素；鸿沟层概念，对流换热系数核算；流体流过平板、流体管内活动、流体绕流、天然对流、强行对流换热。
④黑体，布朗克规则，维恩位移规则，斯蒂芬—-波尔兹曼规则及其使用；黑体的辐射能量及其核算。
⑤灰体及其辐射规则；实践物体的黑度与黑度系数，基尔霍夫规则，角系数与交换性定理，实践物体的有用辐射力，实践物体间辐射换热核算。
⑥对流、辐射一起存在的热流核算；传热进程热流核算；热处置设备节能规划方案、航天热障规划方案、高发射率材料及其方案等；比欧数（比奥数）与材料或构件热处置变形和开裂倾向相关
2）质量传输
①质量传输根柢概念：涣散场、浓度梯度、涣散通量、质量传输根柢规则
②广义涣散方程及其简化：思考涣散各向异性、涣散系数浓度有关的涣散方程；涣散各向同性、涣散系数与浓度无关、稳态与非稳态涣散方程的简化
③质量传输进程物理描绘、初始条件和鸿沟条件
④半无限空间、有限空间、无限空间非稳态方程、方程的解及其使用：化学热处置（渗碳、渗氮）、钛合金置氢、涣散退火成分均匀化、涣散联接、半导体资猜中电子或载流子涣散等
⑤互涣散方程演绎：kirkendall效应，darken方程，互涣散方程的导出及互涣散系数

三、参阅书目：
1）周玉主编，《材料分析办法》(第二版)，机械工业出书社，2006
2）毛卫民，朱景川，《金属材料规划与功能》，清华大学出书社，2008

报考 材料学（高分子材料）
类别代码：14
类别称号：材料分析办法与聚合物基复合材料
一、考试需求
需求考生全部、体系地掌控“高分子化学”与“高分子物理”有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用高分子化学中的聚合机理、聚合办法及化学反应组成、改性及开发新式聚合物的才能。

二、考试内容
1、高分子化学（70分）
1）高分子的根柢概念；
2）首要的聚合反应、高分子的分子量及其分布；
3）线形、支链形和交联形大分子；
4）线形缩聚反应的机理；
5）线形缩聚动力学；
6）线形缩聚物的聚合度；
7）线形缩聚物的聚合度分布；
8）线形缩聚和凝胶化作用；
9）缩聚和逐步聚合的施行办法；
10）缩聚物规划与功能；
11）烯类单体对聚合机理的选择性；
12）安适基聚合机理；
13）链引发反应、引发剂、分化动力学及引发功率；
14）聚合速率；
15）动力学链长、链转移反应和聚合度；
16）聚合度分布；
17）阻聚弛

缓聚；
18）二元共聚物的构成及链段序列分布；
19）竟聚率、单体活性和安适基活性；
20）本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合及乳液聚合办法；
21）聚合物化学反应特征；
22）聚合物的基团反应、接枝与前端共聚反应、扩链反应、交联反应；
23）降解与老化。
2、高分子物理（100分）
1）高分子链的规划：高分子链的近程规划、远程规划；和婉性；
2）高分子的集合态规划：高聚物分子间的作用力、结晶的形状和规划、构象和晶胞、高聚物的集合态规划、结晶热力学、取向态、液晶态和织态规划；
3）高分子的溶液性质：溶解、溶胀、溶剂的选择规则；高分子溶液的热力学性质；亚浓溶液、浓溶液、聚电解质溶液的流膂力学特性；
4）高聚物的分子量：数均分子量、重均分子量、粘均分子量、z均分子量；高聚物分子量的计算意义及其分布；
5）高聚物的分子运动：高聚物的分子热运动、玻璃化改动、温度-形变曲线；高聚物的粘性活动；
6）高聚物的力学性质：高聚物玻璃态、结晶态和高弹态的力学特性；高聚物的粘弹特性；
7）高聚物的电学特性：高聚物的介电特性、介电击穿；高聚物的导电特性、静电表象。
3、材料规划分析与查验原理（30分）
1）高聚物分子量的测定办法；
2）高聚物的规划分析办法：激光小角衍射法、x射线衍射法、sem、ir；
3）高聚物功能查验办法：玻璃化温度的分析与表征办法、应力以及应变的分析与表征办法、动态力学特性的分析与表征办法。

三、参阅书目
1）何曼君，陈维孝，董西侠，《高分子物理》（修订版），复旦大学出书社，2000.1
2）潘祖仁，《高分子化学》（第四版），化学出书社，2007.4

报考 材料加工工程（凝集科学与工程）
类别代码：15
类别称号：凝集科学与工程
一、考试需求
需求考生全部掌控凝集科学与工程有关的基础理论、根柢常识以及根柢技能，并具有凝集科学与工程分析的才能以及处置实践工程疑问的归纳本质。

二、考试内容
1、凝集理论(100分)
1)液态金属的规划和性质
2)液态金属的充型进程
3)铸件的凝集方法
4)形核进程和生长进程
5)单相合金的结晶、共晶合金的结晶
6)铸件组织的构成与控制
7)铸件中的偏析、铸件中的气孔、铸件的缩短、铸造应力、缩松、缩孔以及热裂。
2、液态成形技能(50分)
1）铸造技能方案的断定
2）砂芯方案及铸造技能方案参数
3）浇注体系方案
4）冒口
5）冷铁和铸筋。
3、铸造合金及其熔炼(50分)
1）铸铁的结晶及组织的构成
2）铸铁的熔炼
3）铸造铝合金及组织的构成
4）铸造铝合金的熔炼

三、参阅书目
1）安阁英主编，《铸件构成理论》，机械工业出书社，1989
2）王文清，李魁盛主编，《铸造技能学》，机械工业出书社，2011
3）陆文华等主编，《铸造合金及其熔炼》，机械工业出书社，2005
4）胡汉起 主编，《金属凝集原理》，机械工业出书社，2007

报考 材料加工工程（塑性加工）
类别代码：16
类别称号：塑性成形理论与技能
一、考试需求
需求考生全部、体系地掌控?苄猿尚卫砺塾爰寄堋庇泄乜纬痰幕±砺邸⒏艹Ｊ逗透芗寄埽⒕哂谢盥缭擞盟苄猿尚卫砺鄯治龊痛χ霉こ淌导晌实墓槟杀局省?br>

二、考试内容
1、塑性力学（100分）
1）应力根柢概念及其标明办法；
2）应变根柢概念及其标明办法；
3）位移与应变联络、几许方程；
4）屈从原则及其使用；
5）应力应变联络、增量理论、全量理论及其使用；
6）主应力法及其使用；
7）滑移线法及其使用。
2、体积成形原理与办法（50分）
1）安适锻成形原理及质量控制：镦粗工序、拔长工序、冲孔工序、扩孔工序、大型锻件铸造；
2）模锻成形原理及质量控制：开式模锻和闭式模锻、揉捏技能、锻件图及模锻变形工步方案、精密模锻；
3）锻模方案办法：终锻模膛和预锻模膛方案办法、锻模规划方案办法。
3、板材成形原理与办法（50分）
1）板材冲压变形基础：板材冲压变形的应力应变特征、板材冲压成形办法的力学特征、板材冲压成形办法分类、前进板材冲压成形极限的办法、板材冲压成形功能与典型实验办法；
2）板材冲压成形技能理论与办法：曲折成形技能理论、胀形技能办法与成形极限图、直壁形状零件拉深成形技能理论、凌乱曲面形状零件成形技能理论、翻边成形技能理论。

三、参阅书目
1）王仲仁等，《弹性与塑性力学基础》（第二版），哈尔滨工业大学出书社，2004
2）李春峰，《金属塑性成形技能及模具方案》，高级教育出书社，2008
3）吕炎，《铸造技能学》，机械工业出书社，1995
4）李硕本，《冲压技能学》，机械工业出书社，1982

报考 材料加工工程（焊接）
类别代码：17
类别称号：材料联接科学与技能
一、考试需求
需求考生全部、体系地掌控“焊接办法与设备、焊接冶金、焊接规划”有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用焊接基础理论分析和处置工程实践疑问的归纳本质。

二、考试内容
1、焊接办法与设备（75分）
1）带电粒子发生和运动、电弧导电机制和特性、电弧产热及对电极的热输入；
2）最小电压原理、电弧力、磁场对电弧的作用、交流电弧、焊接维护气；
3）焊丝熔化、熔滴受力及过渡；
4）熔池活动、焊缝成形与焊接缺陷；
5）根柢焊接办法的原理、特征与使用、脉冲焊接、焊接飞溅与控制；
6）焊接进程调度机制。
2、焊接冶金学(75分)
1）焊接的本质和途径，焊接接头的构成特征，焊接温度场类型和焊接热循环特征；
2）焊接材料的构成及作用：焊条的构成及其作用，焊条的品种及类型，焊条的冶金功能和技能功能；
3）焊接化学冶金：焊接化学冶金的特别性，焊接区内气体与金属的作用，焊接熔渣对金属的作用，焊缝金属的净化与合金化；
4）焊接接头的组织和功能：焊接熔池的结晶特征、形状和焊缝的相变组织，焊接热影响区的组织和功能，熔合区的区别及特征；
5）焊接缺陷及其控制：偏析和搀杂的构成及控制，气孔的构成机理及避免办法，焊接裂纹的品种和特征，结晶裂纹和推迟裂纹的构成与控制；
6）焊接性及其实验办法：焊接性及其影响要素，常用技能焊接性实验办法及其特征；
3、焊接规划学（50分）
1）焊接规划的特征、构件焊接性的意义及影响要素；
2）焊接应力与变形的发生进程、多种情况下焊接剩下应力的分布特征、电弧焊与其它多种焊接办法焊接剩下应力场发生缘由和分布特征的比照分析、焊接剩下应力的影响、焊接剩下变形的分类及发生缘由、焊接剩下应力与焊接剩下变形的调控办法及原理、焊接剩下应力查验办法及原理；
3）焊接接头非均质特性、多种焊接接头作业应力分布与承载才能、焊缝静载强度核算的根来历理及简化核算的根柢假定；
4）金属开裂特征及焊接规划脆性开裂影响要素、焊接规划制造特征与脆性开裂的相关性、避免焊接规划脆性开裂的办法及根据；
5）材料及规划疲惫失效的特征、疲惫开裂的物理进程和断口特征、疲惫实验s-n曲线及疲惫图、影响焊接规划疲惫强度的要素、前进焊接规划疲惫强度的办法及根据、疲惫裂纹拓宽寿数的定量描绘办法及理论基础。

三、参阅书目
1）杨春利，林三宝主编，《电弧焊基础》，哈工大出书社，2003
2）刘会杰主编，《焊接冶金与焊接性》，机械工业出书社，2007
3）方洪渊主编，《焊接规划学》（第二版），机械工业出书社，2021

报考 材料加工工程（电子封装）
类别代码：18
类别称号：电子封装技能
一、考试需求
需求考生全部、体系地掌控“电子封装技能”有关课程的基础理论、根柢常识和根柢技能，并具有活络运用电子封装理论常识分析和处置工程实践疑问的归纳本质。

二、考试内容
1、微电子制造科学与工程（50分）
1）硅衬底：硅的根柢性质、规划特征、晶体缺陷以及晶体中杂质等根柢特性；单晶硅生长办法；硅片制造技能；
2）氧化与掺杂：热氧化；热涣散；离子写入；
3）图形转移：光刻；光刻胶；湿法刻蚀；干法刻蚀；
4）薄膜制备：物理气相堆积（蒸腾、溅射）；化学气相堆积；外延；
5）技能集成：器件技能；阻隔技能；金属化互连；cmos技能进程。
2、微纳联接原理与办法（50分）
1）微联接根柢概念及其特别性；
2）引线键合办法分类及原理；
3）微软钎焊办法、原理、分类及界面；
4）熔化微联接办法及原理；
5）导电胶及胶接原理；
6）三维封装中的 互连办法；
7）微互连焊点失效及检测办法；
8）纳米联接办法的原理及特别性。
3、电子封装规划与方案（50分）
1）电子元件及组件分类及方案：电子元件及组件典型规划、三维封装规划、圆片级封装、电子元件及组件规划及方案需思考的要素；
2）陶瓷封装：陶瓷封装规划及封装流程。陶瓷封装特征、陶瓷基板的制造技能流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性；
3）金属封装：金属封装分类及界说、元件及组件金属封装的特征及使用、元件及组件金属封装全体流程；
4）塑料封装：塑料封装的界说、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特征、塑料封装规划及封装流程；
5）芯片键合与互连：芯片粘接的办法及特征、c4与倒扣、载带主动焊内引线键合办法、tab单点键合办法的优势及特征、引线键合办法的分类；
6）薄膜封装：薄膜封装规划特征及封装流程、薄膜封装与厚膜封装的特征、共烧陶瓷基板与硅基板的特征、聚合物薄膜的淀积技能。
4、电子封装可靠性（50分）
1）可靠性根柢概念；
2）可靠性特征量及常用分布函数；
3）参数估量；
4）加速寿数实验；
5）抽样查验和假定查验；
6）可靠性增加实验；
7）可靠性基础实验及标准；
8）可靠性物理根柢概念、可靠性物理模型；
9）失效分析根柢概念、流程、技能，以及失效分析典型事例。

三、参阅书目
1）张威，王春青，李宇杰，刘威.《微电子制造原理与技能》. 哈尔滨工业大学出书社，2021
2）《微纳联接原理与办法》讲义
3）田艳红等译，《微联接与纳米联接》，机械工业出书社 2011
4）charles a harper主编，《电子封装与互连手册》（第四版），电子工业出书社，2009
5）dongkai shangguan著，《无铅焊料互联及可靠性》，电子工业出书社，2008
6）rao r. tummala，《微电子封装手册》，电子工业出书社，2001
7）王传声、叶天培，《多芯片组件技能手册》电子工业出书社，2006
8）顾瑛编，《可靠性工程数学》（电子元器件质量与可靠性技能丛书）（第一版），电子工业出书社，2004
9）刘明治编，《可靠性实验》（电子元器件质量与可靠性技能丛书）（第一版），电子工业出书社，2004
10）姚立真编，《可靠性物理》（电子元器件质量与可靠性技能丛书）（第一版），电子工业出书社，2004
11）恩云飞、谢少锋、何小琦编，《可靠性物理》，电子工业出书社，2015
12）孔学东、恩云飞编，《电子元器件失效分析与典型事例》，国防工业出书社，2006

哈尔滨工业大 天学院
材料科学与工程学科2021年硕士研讨生招生复试参阅
根据教育部关于加强硕士研讨生招生复试作业的辅导定见及学校有关需求，硕士研讨生入学考试初试合格的考生和推免生均需参加复试，具体查核方法到时以复试方案为准。材料科学与工程学科2021年硕士研讨生招生复试参阅如下：

复试比例及首要内容
一、复试成果构成
复试由专业归纳查验和面试两有些构成，外国语听力考试在面试中进行。复试的总成果为350分，其间专业归纳查验200分，面试150分。

二、专业归纳查验类别
报考0805材料科学与工程（研讨方向：16材料学（航天学院复合材料））
报考0856材料与化工（研讨方向：15材料学（航天学院复合材料））
类别代码：00306
类别称号：材料基础与材料功能分析
具体包括如下内容：
（1）材料科学基础有些，占80分。
首要内容：
①材料的规划，化学键，晶体学，晶体规划，晶体缺陷
②纯金属的凝集，纯金属的结晶，形核，二元相图
③固体材料的变形与开裂，弹性变形，塑性变形，位错与强化，开裂
④回复，再结晶，晶粒长大，金属的热变形
⑤涣散规则，涣散机制，影响涣散的要素，反应涣散
参阅书目：
赵品，谢辅洲，孙振国主编，材料科学基础教程（1-8章），哈尔滨工业大学出书社，2016年1月第1版。
（2）材料功能学有些，占70分。
首要内容：
①材料的力学功能，硬度，耐性，疲惫，磨损等
②材料的热学功能：热容、热胀大、热传导
③材料的磁功能：抗磁性与顺磁性，铁磁性与反铁磁性
④材料的电学功能：导电与热电功能，半导体，绝缘体
⑤材料的光学功能：线性光学与非线性光学功能
参阅书目：
王从曾主编，材料功能学（前11章），北京工业大学出书社，2001年6月第1版。
（3）材料分析办法有些，占50分。
首要内容：
①材料x射线衍射分析
②材料电子显微分析
参阅书目：
周玉主编，材料分析办法（前13章），机械工业出书社，2021年6月第3版

三、面试首要内容。
（1）归纳分析与言语表达才能；
（2）从事科研作业的基础与才能；
（3）外语听力及口语；
（4）大学学习情况及学习成果；
（5）专业课以外其他常识技能的掌控情况；
（6）特长与快乐喜爱；
（7）身心安康情况。
考生应自行供给有关内容的证明材料。

选择方法
哈尔滨工业大 天学院材料科学与工程学科对复试的专业归纳查验和面试应别离设定合格线。复试中专业归纳查验或面试成果没有抵达合格线者将失掉被选择的资历。满足以下条件者可认为是复试合格考生：
（1）专业归纳查验成果抵达120分；
（2）复试面试成果抵达90分。
按考生最终成果排序，根据学科方案选择名额由高到低次序选择。统考生的最终成果为初试四门统考类别成果与复试成果之和。

10.2 难度分析
全体来说，哈工大的考研难度不高，而且实力较强，是一所性价比很高的院校。2021年因为扩招，哈工大接收名额添加，进一步降低了考研的难度，特别是深圳校区，考研接收人数添加了50％，初试过线75人，复试有一人未参加考试，其他全被选择。猜测2021竞赛会稍有增大，但与其他高校比较，哈工大仍是一个不错的选择。信赖只需我们细心预备，一年上岸不成疑问。