1.单片机：工控程序（不跑os）–入门简略，无外乎就是掌控汇编和c，可以根据datasheet来写，打开前景一般，也没有太大的技能难度，除非你在算法上面有优势，比方智能车会各种pid，方法辨认上会神经网络，优化上会遗传算法等等，可是这些凌乱的控制一般就不会裸奔了（除非环境恶劣），必定是处置器强悍，带os的；硬件制造–就是数字电路，触及单片机的外设，感触难度也不高，据我说知，只会单片机不管硬件仍是软件薪酬都不高，也没有特别大的技能含量，一起，单片机更新换代特别快，你需要从许多的单片机中找寻合适产品的，看不一样的datasheet。
2.arm：这个搞的人许多，软件上就是1.写底层驱动，这个入门，深化都不简略，需要对硬件及os有较深的晓得，打开仍是很不错；2.操作体系-比照凌乱，linux，android等，你看如今许多手机厂商推出的操作体系也就是批改内核，换肌肤，作业仍是很简略的；3.使用程序，就是android开发或许linux上使用开发（
qt等），做的人许多，作业简略待遇也不错，需要掌控c++/java。硬件上1.就像手机相同在处置器上做全体的电路，比单片机入门难的多，做成技能大牛了不缺钱。soc，架构开发等后边会说到。
3.fpga：就是硬件编程，入门很简略，做深很难，要对时序有非常深的了解和许多的项目开发经历，就算你做的特别好，前景仍是不清楚。fpga近年的一大抢手就是软件无线电，本钱还降不下去，一起ad采样速度当前不可，致使fpga的使用有限，一般公司都是把它作为一个验证东西比方ic方肮亓验证。只会fpga作业会很窄，也
不睬想，主张作为东西学习。
4.dsp：就是算法，你需要一个名牌大学研讨生以上学历，一起在算法和数学上有很强的才能。假定做不到，就不必搞了。
5.ic方案：做微处置器上的soc，前端后端，专用处置器（大约也归于嵌入式领域），入门难，变成牛人更难，对核算机体系规划，微处置器规划，集成电路等等有比照深的知道，然后项目经历大大的有才行。不过国熟行情一般，外企招人少，期望本年头步国家的扶持方针可以发扬作用。
6.微处置器体系规划：偏理论，偏微观，研讨生可以对整个体系规划有个比照浅的晓得一起在部分上可以做一点方案作业，博士生可以对整个规划有较深的知道在部分上能方案。如今搞的多的是高功能体系规划，低功耗规划，并行开发等等，因为功耗和并行捆绑了当前处置器的速度，所以在低功耗和并行上开发有很大的前景，一起根据神经网络的架构处置器，云核算处置器等专用处置器也是当前的一个抢手。打开前景极好，可是难度不是一般的大，从我国在架构上做出的奉献在世界上分量很少就可以看出。